QQ登录

只需一步,快速开始

微信登录

微信扫一扫,快速登录

手机动态码快速登录

手机号快速注册登录

查看: 429|回复: 0
收起左侧

[微信订阅] 取代FinFET:三星计划首发3nm GAA工艺芯片、性能约提高30%

[复制链接]

1万

帖子

2931万

积分

1891 小时

在线时间

01店-管理组

Rank: 8Rank: 8

UID
162051
购机币
146527863
金币
20246
贡献
1722
在线时间
1891 小时
注册时间
2014-8-25

论坛管理员勋章骨灰玩家终身成就奖宣传大使勋章鉴定大师优秀会员勋章灌水天才勋章原创先锋风雨历程奖发贴排行之星勋章在线王勋章论坛帅哥勋章三星勋章苹果勋章小米勋章华为勋章魅族勋章VIVO勋章OPPO勋章

发表于 2020-1-2 21:14:10 | 显示全部楼层 |阅读模式



北京时间1月2日晚间消息,据韩国媒体报道,三星电子事实上的领导人李在镕(Lee Jae-yong)今日讨论了三星利用全球首个3纳米工艺制造芯片的战略计划。
该报道称,李在镕今日参观了三星电子位于京畿道华城(Hwaseong)的半导体研发中心。这也是李在镕在2020年的首个官方行程,期间,他听取三星电子3纳米制程技术报告,并与半导体部门主管讨论了新一代半导体战略。
据三星电子称,李在镕讨论了三星计划采用正在研发中的最新3纳米全栅极(GAA)工艺技术来制造尖端芯片的计划。GAA被认为是当前FinFET技术的升级版,能确保芯片制造商进一步缩小芯片体积。
去年4月,三星电子完成了基于极端紫外线技术(EUV)的5纳米FinFET工艺技术的研发。如今,该公司正在研究下一代纳米工艺技术(即3纳米GAA)。三星电子表示,与5纳米制造工艺相比,3纳米GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。
对于李在镕此次参观半导体研发中心,三星发言人称:“李在镕今日访问半导体研发中心,再次凸显三星承诺成长为“非内存芯片”市场顶级制造商的决心。”当前,三星已是全球最大的内存芯片制造商。
去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。

12.jpg



1111
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册 微信登录 手机动态码快速登录

本版积分规则

01店手机网淘宝店:http://01ds.taobao.com 实体店地址:深圳华强北曼哈数码广场B座3F128
01店手机网
X
Q在线客服 在线客服 Q批发客服 咨询点这里

旺旺客服咨询
淘宝客服:
0755-88917456
营业时间:
淘宝9:00-23:30
实体13.00-19.00
微信:shhuo201301店微信

小黑屋|手机版|人才招聘|01店手机网 ( 粤ICP备13088458号-2 )

GMT+8, 2020-4-10 04:14 , Processed in 0.368525 second(s), 14 queries , Gzip On, APC On.

快速回复 返回顶部 返回列表